Scientific direction Development of key enabling technologies
Transfer of knowledge to industry

Programme de stages

Des surfaces atomiquement parfaites par modulation des micro-textures H/F

DPFT

Technologies micro et nano - Technologies micro et nano

Grenoble

Rhone-Alpes

4 à 6 mois

Master 1 ou 2

10477

Les candidatures doivent être adressées par email et sous forme d'un CV et d'une lettre de motivation détaillant les compétences à :
CEA Grenoble

17 rue des martyrs
38054 Grenoble
e-mail : aurelien.seignard@cea.fr

Travail demandé : -Modulation et caractérisation de la micro-texture de tissus de polissage. -Mise en relation de cette micro-texture avec la quantité de micro-rayures générée pendant le polissage des plaques. -Création d’une méthodologie de révélation de ces défauts, d’abord sur oxyde de silicium puis sur nitrure de silicium. Pour postuler à cette offre, merci de contacter Mr SEIGNARD Aurélien à l'adresse suivante : aurelien.seignard@cea.fr

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Auto-assemblage submicronique de dispositifs électroniques assisté par capillarité H/F

DPFT

Technologies micro et nano - Technologies micro et nano

Grenoble

Rhone-Alpes

6 mois

Ecole d'ingénieur/Master

10476

Les candidatures doivent être adressées par email et sous forme d'un CV et d'une lettre de motivation détaillant les compétences à :
CEA Grenoble

17 rue des martyrs
38054 Grenoble
e-mail : loic.sanchez@cea.fr

Cet assemblage peut être réalisé avec une approche puce sur plaquette silicium ce qui offre une flexibilité inédite car on pourra assembler des puces de tailles différentes provenant de technologie différentes. L’assemblage sera réalisé par collage direct qui est l’une des technologies les plus prometteuse car elle permet de viser les densités d’interconnection les plus extrêmes. Ces assemblages puces à plaque sont classiquement réalisés par une machine robotisée qui positionne les puces une par une. Ces machines ont des difficultés à concilier très haute cadence et précision de placement submicronique. Une approche alternative est d’utiliser les forces de capillarité d’un fluide confiné entre deux surfaces pour auto positionner une puce sur une cible. Cette technique appliquée de manière collective avec de l’eau et couplée au collage direct pourrait permettre de lever les verrous technologiques liés aux machines robotisées en terme à la fois de vitesse et de précision de placement. L’étude consistera à évaluer un banc de transfert collectif de puces sur plaque en terme de rendement de collage et de précision de placement. Le stagiaire aura à sa charge la préparation des surfaces (traitement chimique) des puces et des plaquettes, la réalisation des assemblages et leurs caractérisations (observation IR, microscopie IR et microscopie acoustique). Vous devrez déterminer les paramètres optimaux de l’étape de report collectif ( volume d’eau, hauteur de contact entre les puce et les gouttes d’eau,…). Si nécessaire, vous pourrez proposer et faire réaliser des modifications du banc. Vous vous intéresserez aussi aux limites de la technique en comparant différentes structures de confinement de l’eau ( structures qui seront plus ou moins difficiles à intégrer à un procédé de réalisation produit). Ce travail sera entièrement réalisé en salle blanche dans environnement industriel dédié à la R&D au sein du service surface et interface de la plateforme silicium. Pour postuler à cette offre, merci de contacter Mr SANCHEZ Loïc à l'adresse suivante : loic.sanchez@cea.fr

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Des surfaces aplanies à l'échelle atomique à l'aide de procédés de texturation stables H/F

DPFT

Technologies micro et nano - Technologies micro et nano

Grenoble

Rhone-Alpes

6 mois

Bac +5

10475

Les candidatures doivent être adressées par email et sous forme d'un CV et d'une lettre de motivation détaillant les compétences à :
CEA Grenoble

17 rue des martyrs
38054 Grenoble
e-mail : cedric.perrot@cea.fr

La CMP - polissage mécano-chimique - est la seule étape technologique aujourd’hui largement utilisée dans toute l’industrie de la microélectronique (processeurs, imageurs, mémoires, capteurs, …) pour obtenir des surfaces aplanies à l’échelle atomique. Cette étape nécessite l’utilisation de consommables appelés tissu de polissage combiné avec une chimie abrasive pour texturer la surface des puces. La stabilité de ce procédé est dépendante de l’évolution de la micro-texture du tissu de polissage au cours de sa durée de vie. L’amélioration des performances et des coûts des procédés CMP nécessite de maitriser cette texturation à l’aide de disques diamantés et de recettes appropriées. L’objectif du stage sera d’atteindre un bon état de surface du tissu de polissage le plus rapidement possible dès le début de sa durée de vie. Le set de consommables sera figé, les paramètres de la recette équipement seront les principaux leviers à investiguer. Travail demandé : -Caractérisation des surfaces des tissus et des disques par microscopie confocale -Caractérisation des performances CMP obtenues sur plaques polies (taux d’enlèvement, rugosité, état de surface…) -Optimisation de pré conditionnement des tissus dans le but d’être stable le plus rapidement possible. Pour postuler à cette offre, merci de contacter Mr PERROT Cédric à l'adresse suivant : cedric.perrot@cea.fr

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Transfert de films minces pour la micro-électronique H/F

DPFT

Technologies micro et nano - Technologies micro et nano

Grenoble

Rhone-Alpes

4 à 6 mois

10473

Les candidatures doivent être adressées par email et sous forme d'un CV et d'une lettre de motivation détaillant les compétences à :
CEA Grenoble

17 rue des martyrs
38054 Grenoble
e-mail : pierre.montmeat@cea.fr

Le stage proposé au CEA-LETI de Grenoble va consister à tester différents polymères pour élaborer des empilements polymère/silicium. Les polymères testés seront des matériaux organiques déjà disponibles au LETI ou de nouveaux polymères développés au travers de partenariats industriels. Les travaux seront réalisés sur des machines industrielles dans le cadre de la salle blanche du LETI avec des plaquettes de silicium de 200 ou 300 mm. Une tâche importante consistera à caractériser les polymères d’une part (ATG, viscosité, FTIR, ellipsométrie, stabilité thermique des films…) et les mutlicouches d'autre part : morphologie, imagerie MEB, IR ou échographie. On évaluera également les propriétés d’adhésion des différents polymères avec le silicium. Pour postuler à cette offre, merci de contacter Mr MONTMEAT Pierre à l'adresse suivante : pierre.montmeat@cea.fr

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Transmission de puissance sans fil basse fréquence pour l'alimentation de systèmes autonomes H/F

DSYS

Electromagnétisme, génie électrique - Electromagnétisme, génie électrique

Grenoble

Rhone-Alpes

6 mois

10470

Les candidatures doivent être adressées par email et sous forme d'un CV et d'une lettre de motivation détaillant les compétences à :
CEA Grenoble

17 rue des martyrs
38054 Grenoble
e-mail : pierre.gasnier@cea.fr

Les technologies de transmission de puissance sans fil sont en pleine expansion, souvent par commodité, mais aussi parfois par nécessité. Les solutions par couplage inductif à haute fréquence présentent des avantages en terme de niveau de puissance transférée et de rendement. Toutefois, celles-ci sont limitées pour le transfert d'énergie en présence ou à travers des milieux conducteurs (parois métalliques, eau de mer), ou à proximité d'êtres humains. Les solutions de transmission de puissance basse fréquence que nous proposons sont basées sur des systèmes électromécaniques et ont l'avantage d'assurer la sécurité des personnes (intérêt médical, pour recharger des implants biologiques par exemple), ou de permettre la transmission dans des milieux confinés ou sous la mer (intérêt industriel). Ce stage s'inscrit plus généralement dans le développement des thématiques récupération d'énergie et transmission de puissance sans fil du laboratoire LAIC du Département Systèmes du CEA-LETI à Grenoble. L'expertise de ce laboratoire porte sur le développement de systèmes électroniques et mécatroniques alliant des solutions innovantes pour la récupération d'énergie, la gestion d'énergie basse consommation et l'intégration de capteurs pour le développement de systèmes autonomes. Si le temps le permet, le stagiaire s'intéressera au développement de la partie électronique de gestion d'énergie, permettant de convertir efficacement la puissance brute du prototype en puissance électrique utilisable par un nœud de capteurs IoT. Déroulement du stage : - État de l'art sur les récupérateurs d'énergie piézoélectriques et électromagnétiques, et sur les technologies de transmission de puissance sans fil. - Montage des récepteurs de puissance piézoélectriques et électromagnétiques, caractérisation sur banc de mesure, extraction de leurs performances et paramètres optimaux. - Simulation du système sous Simulink et comparaison avec les résultats expérimentaux. - Éventuel développement et fabrication d'une électronique de gestion d'énergie. - Si le temps le permet, le stagiaire s'intéressera à la partie électronique de gestion d'énergie, permettant de convertir la puissance brute du prototype en puissance électrique utilisable - Participation à une publication scientifique sur ce sujet et à d'éventuels brevets La volonté d'une poursuite en thèse du stagiaire serait appréciée mais ne constitue pas un critère de sélection

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Etude de procédés d'implantation et de fracture avancés pour la fabrication de structures H/F

DPFT

Technologies micro et nano - Technologies micro et nano

Grenoble

Rhone-Alpes

6 mois

Bac +5

10469

Les candidatures doivent être adressées par email et sous forme d'un CV et d'une lettre de motivation détaillant les compétences à :
CEA Grenoble

17 rue des martyrs
38054 Grenoble
e-mail : frederic.mazen@cea.fr

Vous devrez étudier l’effet de nouveaux procédés d’implantation et de fracture sur les caractéristiques d’une structure SOI avancée réalisée par la technologie Smart CutTM. Pour cela, vous réaliserez des plans d’expérience, mettrez en œuvre la fabrication des structures, caractérisera les SOI réalisés et comparera les résultats au procédé de référence. Dans ce cadre, vous suivrez et participerez (utilisation des implanteur ioniques et de traitements thermiques notamment) à la fabrication de ses structures d’étude et mettra en œuvre un grande variété de  technique de caractérisations (microscopies diverses, ellipsométrie, défectivité….). En plus de ses connaissances académiques en physique des matériaux,  vous devrez avoir un fort goût pour l’expérimentation sur les équipements de microélectronique. Pour postuler à cette offre, merci de contacter Mr MAZEN Frédéric à l'adresse suivante : frederic.mazen@cea.fr

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